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      TXP:微波用复合陶瓷介质覆铜箔板

特点:1、优异的介电性能,介电常数可在4-20范围选择,高频下介电常数稳定,介质损耗小。

      2、良好的机械加工性,可进行车、铣、钻、磨等机械加工。

      3、良好的PCB加工性,可通孔电镀。

      4、剥离强度高。

用途:适于制作微波天线。

     TXF:微波用聚四氟乙烯覆铜箔层压板 

特点:1、优异的介电性能,介电常数可在2.2-3.5范围选择,高频下介电常数稳定,介质损耗小。

      2、良好的机械加工性。

      3、良好的耐热性。

      4、良好的剥离强度。

用途:适于制作微波天线。

    TX220F:微波用低损耗聚四氟乙烯覆铜箔层压板

性能:1、优异的介电性能,高频下介电常数稳定2.20±0.02,介质损耗小。

      2、良好的机械加工性。

      3、良好的耐热性。

      4、良好的剥离强度。

用途:适于制作微波天线。

      耐高温高频电路基板

     ¢ TB-73 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板                                                                                    

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。                          

用途:用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。

规格:500mm´600mm;600mm´1000mm                                                   

标称厚度:0.1mm~6mm                                                                                      

     ¢ LB-73 聚酰亚胺玻纤布层压板

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。

用途:用于制作特种耐高温结构绝缘件。

规格:500mm´600mm;600mm´1000mm

标称厚度:0.1mm~50mm

      特种覆金属箔层压板

     ¢ LSC-050 电阻箔复合材料

性能:阻值精度高,电阻温度系数低,加载稳定性好。

用途:用于制作平印电阻线路及热交换器。

规格:500mm´190mm

标称厚度:0.8mm∼2mm

      特种覆金箔层压板

     ¢ LSC-043覆超厚铜箔层压板

性能:优异的电气性能,可承载大功率电流,铜箔剥离强度可以达到3N/mm以上。

用途:用于制造电力及汽车电子等大功率电子设备。

规格:500mm´600mm;600mm´1000mm

铜箔厚度:0.2mm∼0.6mm

      金属基覆铜板

     ¢ 铝基覆铜箔层压板

型号:MAF-01(通用型)MAF-02(高散热型)MAF-03(高频耐高温型)

性能:具有优异的散热性、电气性能、电磁屏蔽行及良好的机械加工性能。

用途:用于制作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备。

规格:600mm´1000mm;500mm´1200mm

铝板厚度:0.5mm∼3.0mm

     挠性覆铜箔绝缘材料

    ¢ TM-1 挠性覆铜箔聚酯薄膜

对应型号:IPC-FC-241/5

性能:具有良好的柔韧性,粘接强度高。

用途:用于制造各种挠性印制电路板和扁平电缆。

规格:250mm´500mm;250mm´1000mm

薄膜厚度:0.025mm;0.05mm

铜箔厚度:0.009mm;0.012mm;0.035mm;0.05mm;0.07mm

    ¢ TM-2 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

对应型号:IPC-FC-241/1,15

性能:具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。

用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆。

规格:250mm´500mm;250mm´1000mm

薄膜厚度:0.025mm;0.05mm

铜箔厚度:0.009mm;0.012mm;0.035mm;0.05mm;0.07mm

     粘结片材料

    ¢ PG-073 耐高温型聚酰亚胺玻璃布基粘结片

    ¢ HABD-67 环氧玻璃布基粘结片

    ¢ HXBD-68(A) 阻燃环氧玻璃布基粘结片

用途:用于制造多层印制板

规格:500mm´600mm;600mm´1000mm;卷状(幅宽600mm)。

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